鎢銅材料是鎢和銅的一種合金，綜合了鎢和銅的優(yōu)點，耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好，易于切削加工，并具有發(fā)汗冷卻特性，作為真空觸頭材料、電極材料、電子封裝材料以及火箭、導彈特殊用途材料等廣泛應用于機械、電力、電子、冶金、航空航天等工業(yè)。
株洲精鉆采用等靜壓成型－高溫燒結鎢骨架－滲銅工藝，生產含銅量為6-90%的各種大型、異形件。產品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異；采用模壓成形、擠壓成形、注射成形可生產各種片材、桿材、管材、板材和形狀復雜的小型制品。
不同分成W-Cu電子封裝材料的性能：
牌號 | 密度 | 電導率 | HB | 尺寸 |
WCu50 | 11.9~12.3 | ≥55 | 1130~1180 | 管狀Tube: ?3~390 |
WCu40 | 12.8~13.0 | ≥47 | ≥1375 | |
WCu30 | 13.8~14.4 | ≥42 | ≥1720 | |
WCu20 | 15.2~15.6 | ≥34 | ≥2160 | |
WCu10 | 16.8~17.2 | ≥27 | ≥2550 | |
WCu7 | 17.3~17.8 | ≥26 | ≥2900 |
| 材料組分(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 熱導率(W/m·K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 熱膨脹系數(shù) (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
鎢銅合金主要用途：
1、航天用高性能材料
2、真空觸頭材料
3、電火花加工用電極
4、電子封裝材料
